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  最近公司可能要用mipi C-PHY，提前看下协议，看编码技术有点意思，写下来分享一下。

  晶振在设计和使用的过程中，在经受自身，外部环境，以及机械环境的影响下，仍旧能正常的工作。今天分享的“振动试验”就属于机械环境的一部分

  近期，DEKRA德凯携手华为智能光伏，共同参加由光伏行业媒体PV Tech举办的线上研讨会，向全球观众分享并探讨逆变器安全创新之路。

  电动汽车三大件分别是电池、电机和电控。到目前为止，电机技术已非常成熟，直流永磁电机、永磁同步电机已经取代了异步电机，成为电动汽车的主流。很多人认为电动汽车最后一道技术门槛是电池，但在我国，汽车制造商在制造新能源车时，并没什么电池技术障碍是无法克服的。

  在说到SMT贴片加工时为何要对PCB进行烘烤之前，了解过的朋友肯定都知道，特殊板材除外；一般PCB在贴片前都会在烤箱中烘烤。这是为了什么？

  采用曲线掩模的另一个挑战是需要将两个掩模缝合在一起以在晶圆上形成完整的图像。对于高数值孔径 EUV，半场掩模的拼接误差是一个主要问题。

  点击上方 “泰克科技” 关注我们！ 生物传感器是把生物信息转换为电学信息的设备，现在的生物传感器也不再专指生物技术领域的监测，它的应用领域还包括了医疗卫生、食品安全和环境监视测定等。除此之外，生物传感器也不再仅限于识别生物反应的电化学过程，它还可以识别生物反应中的各种信息，比如光效应、热效应和场效应等。 场效应晶体管生物传感器又称半导体生物传感器或生物场效应晶体管传感器 (BioFET) ，是现在最常用的一种类别，它是基

  选型完在使用的过程中往往会遇到许多问题，那万用表普遍的问题有哪些呢？该怎么样处理呢？

  在选型阶段应结合实际被测信号的类别及具体实际的要求来选择，一款最合适的数字万用表才能让我们更好解决问题。

  设外部输入实际信号为，对于运放调理电路来说零点失调电压会跟着信号一起放大，设零点误差为Vz，如图 1所示，则对放大电路来说实际收入为Vi+Vz, 经过放大后实际输入到ADC的信号为Vadc=Kx(Vi+Vz)。

  频谱分析仪无论在选型还是在使用中，都有各种带宽选择，比如频谱仪测量带宽，分辨率带宽，分析带宽等，本篇文章介绍一下各种带宽的含义和作用。

  ATA-7025是一款理想的可放大交、直流信号的高压放大器。单端输出5kVp-p（±2.5kVp）高压，可以驱动高压型负载。电压增益数控可调，一键保存常用设置，为您提供了方便简洁的操作选择。

  我们在射频微波领域评价一个信号常常用户频率和功率这两个指标。一个连续波信号CW，如晶振、信号发生器，我们常常评价说频率是多少Hz，功率是多少dBm。但是还有一个我们绕不开的指标就是相位噪声，由于我们的信号不可能是一个理想的信号，所以相位噪声就是描述连续波CW频谱纯度的一个很重要的指标，它可以评价一个信号短时间内的频率稳定度，而一个射频信号的相噪对于整个检测系统或者射频系统来说至关重要。

  电磁阀控制器是一种基于智能控制技术的设备，它能轻松实现对电磁阀的智能控制和监控功能。通过将外部电信号转化为机械运动，它能够方便地控制阀门的开闭。并且，为了更好的提高系统的水力控制效率和安全性，电磁阀控制器还具备智能调节和监控功能。它的高效稳定和耐久性，使得其在所有的领域得到了广泛的应用。

  低损耗材料介电性能检测系统测试频率范围可达0.8GHz~170GHz，可实现低损耗材料复介电常数高精度测试。系统由矢量网络分析仪、测试夹具、连接器及系统软件等组成，按照每个用户不同频率测试需求，可选用开放同轴谐振腔、分体谐振腔、准光学谐振腔三种不同测试夹具进行测试。

  原文标题：重阳节 九九重阳，用芯陪伴 文章出处：【微信公众号：紫光展锐UNISOC】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。

  【成都线下】就在明天！系统验证及 IC 验证研讨会专场 — 2023 Cadence 中国技术巡回研讨会

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  【成都线下】就在明天！数字设计与签核研讨会专场 — 2023 Cadence 中国技术巡回研讨会

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  Cadence 荣获四项 2023 TSMC OIP 年度合作伙伴大奖

  TSMC 为 Cadence 颁发 EDA 和 IP 设计解决方案奖 中国上海，2023 年 10 月 23 日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布，其 EDA 和 IP 设计解决方案获得了 TSMC 颁发的四项 Open Innovation Platform （OIP）年度合作伙伴大奖。 这些奖项旨在表彰 Cadence 在联合开发 N2 和 N3P 设计基础架构、3Dblox 设计原型验证解决方案、毫米波设计解决方案和 DSP IP 方面取得的出色成果。Cadence 和 TSMC 的合作由来已久并且颇有成果，二者共同向全球市场推出了许多极具创新性的

  2023云栖大会定档 10月31日 期待与您在杭州云栖小镇 共度一场为期 3天 的科技盛会 平头哥邀请您参与话题专场 “软硬件协同，以芯重塑云存储系统效能” 日期：11月1日 时间：1520 会场：D2-4 专场介绍 软硬件协同设计是云存储的技术发展的新趋势，平头哥联合阿里云存储团队通过联合设计上层软件与底层芯片方案，实现云存储系统效能提升。我们将一同探讨在云存储软硬件产品和技术方案上的架构演进，深入讲解这些演进背后的技术细节，分享我们在效能提