德龙激光特别风险提示

  苏州德龙激光股份有限公司（以下简称“德龙激光”、“发行人”或“公司”）首次公开发行人民币普通股（A股）并在科创板上市（以下简称“这次发行”）的申请已经上海证券交易所（以下简称“上交所”）科创板股票上市委员会审议通过，并已经中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）证监许可〔2022〕460号文同意注册。中信建投证券股份有限公司（以下简称“中信建投证券”、“保荐人（承销总干事）”）担任这次发行的保荐人（承销总干事）。发行人与保荐人（承销总干事）协商确定这次发行股份数量为 2,584.00万股，发行价格为30.18元/股。

  激光加工技术凭借在工业制造中显示出的低成本、高效率以及应用领域广 泛的优势受到各个国家的格外的重视，美国、日本等发达国家较早进入激光行业， 具备一定的市场先发优势。近年来，随着我们国家激光加工技术下游应用领域的进 一步扩展，激光领域迎来了资本投资的热潮，相关企业的加入导致我国激光加 工市场之间的竞争日趋激烈。 由于区域性和下游应用广泛的特点，制造业领域的激光加工市场难以形成 比较集中的竞争格局，目前国内从事激光加工领域的设备类企业已超过 300 家。 细致划分领域中的企业规模普遍较小，资金实力不足，容易进一步加剧市场之间的竞争， 行业的抗风险能力相比来说较低。 公司若不具备持续技术开发能力，生产规模不能有效扩大，产品质量和性 能不能有效提升，公司将面临较大的市场之间的竞争风险，给生产经营带来不利影响。

  公司致力于激光精细微加工领域，聚焦于半导体及光学、显示、消费电子 及科研等应用领域，为客户提供激光加工解决方案。 公司在各细致划分领域与国内外有突出贡献的公司直接竞争，总实力与其存在比较大差距：

  （1）国外激光设备有突出贡献的公司起步较早，品牌知名度更高，具备市场先发优势，在技术、规模等方面优于国内激光公司；（2）国内激光设备有突出贡献的公司较公 司而言则具备更强的规模优势，拥有更丰富的产品线及更加全面、综合的服务 能力。 若国内外有突出贡献的公司利用其品牌、资金、技术优势，加大在公司所处细分领 域的投入；或者公司不能持续提升产品国产化率，不能持续开发新技术、新产 品，没办法保证产品的质量、性能、服务能力，或者生产规模不能有效扩大，公 司未来将面临与行业龙头差距逐步扩大的风险，给生产经营带来不利影响。

  公司专注于精密激光加工应用领域，公司产品和服务大多数都用在半导体及光 学、显示、消费电子和科研等领域。公司基本的产品精密激光加工设施系装备类 产品，与下游客户的固定资产投资相关性较强，下业的景气度和波动情况 直接影响行业固定资产投资和产能扩张，进而影响对激光加工设施的需求。 半导体领域中，LED 行业的发展经历了 2018 年的成熟期、2019 年的低迷 环境和 2020 年的疫情冲击，在 Mini LED 芯片、第三代半导体等新兴业务刺激 下，迎来了新一轮的景气周期，2019 年底起半导体产业链国产化替代加速；显 示领域中，OLED 市场由于国外公司在技术和市场方面具有一定的垄断性，而 国内面板厂商在 OLED 领域的投入存在回报周期长、良率低等风险，市场健康 受到一定影响，随着显示技术路线的迭代和更新，OLED 市场需求呈现一定的 波动性；消费电子领域中，受消费电子终端需求和 5G 商用化进程等的影响， 市场需求呈现较大的波动。由于半导体及光学、显示和消费电子等行业受技术 进步、宏观经济及政策等多方面因素的影响，其市场需求在报告期内呈现一定 的波动趋势。若下业处于周期低点，固定资产投资和产能扩张均可能大幅 下降，将对公司产品营销售卖造成不利影响。

  公司基本的产品为精密激光加工设施和激光器。其中，激光器为精密激光加 工设备的核心部件，公司亦自产激光器并直接对外销售。公司精密激光加工设施的核心部件激光器主要为自产，部分向国内外厂商 采购，主要进口国为德国、美国等；设备的部分核心原材料如扫描振镜、场镜、 高倍率聚焦镜、运动控制卡、精密导轨、高端电机和光栅尺等主要向国外供应 商采购，主要进口国为德国、日本、英国、以色列、美国等；公司自产激光器 的部分核心原材料如可饱和吸收镜、增益光纤、泵浦源、声光调制器、脉冲展 宽及压缩器等主要向国外供应商采购，主要进口国为德国、美国、英国和加拿 大等。

  上述核心原材料公司正在逐步实现进口替代；报告期内，基于产品性能的 考虑，公司主要采购国外厂商的成熟产品；个别核心原材料如设备的运动控制 卡，激光器的可饱和吸收镜、脉冲展宽及压缩器等因其市场规模小、技术门槛 高、国内同类产品的性能和国外先进厂商的产品尚存在一定差距，公司暂时依 赖进口。 将来若因国际贸易形势恶化，前述核心原材料的出口国对其实施出口限制， 或将其列入关税加征名单，会对发行人的原材料进口产生不利影响，进而对公 司的经营业绩造成负面影响。

  公司专注的半导体及光学、显示、消费电子等下游领域，对激光器和精密 激光加工设施的技术和工艺水平要求较高，且其产品更新换代快、技术迭代频 繁。下业技术的更新迭代将对公司的产品和技术提出新的更高的要求。半 导体及光学领域，集成电路发展日新月异，技术难度高、发展快，需要公司在 新产品开发中持续进行高投入；显示领域 AMOLED 和 Mini/Micro LED 显示屏 的切割、修复对加工设施的技术要求更高；消费电子领域产品迭代较快、周期 短，且随着 5G 商用化的推进，相关加工材料的非金属化对设备和部件的精密 化提出更高要求，如随着第三代半导体材料的推广，公司有针对性地研发推出 了碳化硅激光晶圆切割设备。

  若未来下游应用领域出现新的技术迭代、产品更新速度加快，公司在新产品研究开发中进行高投入后仍短期开发不成功、新产品研究开发不及时或对市场发展方 向判断不准确，没有办法进行持续性的技术创新、工艺研究导致公司产品与技术和 下游市场应用脱节，对下业技术迭代、产品更新较快等局面不能及时响应， 则会对公司的经营产生不利影响。

  公司发出商品未验收主要系客户因产线设计发生变更、新产品新工艺调试、 量产延期、产线磨合、经办人员变更、内部审批流程延迟等因素导致验收时间 增加。报告期各期末，公司已对发出商品余额高于可变现净值部分进行存货跌 价准备的计提，计提充分。 但若未来公司发出商品长期未验收，或最终未能实现销售，将会增加发出 商品跌价风险，拉低公司经营效率，对公司业绩产生不利影响。