长春理工重研院半导体激光器：可定制化规模化量产

  日前，长春理工大学重庆研究院（以下称“长春理工重研院”）推出半导体激光器。

  据华龙网报道，该研究院负责人称，半导体激光器针对客户的真实需求可进行定制化规模化量产。

  据了解，长春理工重研院推出的该款半导体激光器，具有体积小、重量轻、功耗低、稳定性很高、寿命长、电光转换效率高，及能直接调制等诸多优点。同时，长春理工重研院在专业方面技术团队的科研创新中，一直在优化工艺流程，大幅度的提升了半导体激光器的输出功率。

  2019年7月，长春理工大学与两江新区签署合作协议，将在两江新区建设长春理工重研院。

  当时的两江新区消息显示，按照协议，长春理工重研院将整合长春理工大学高功率半导体激光国家重点实验室等多个国家级平台资源，打造国内领先的集光、机、电、算、材等领域相结合的特色新型高端研发平台。长春理工大学重庆研究院还将在未来5年内聚集200名以上专业科研人员，并为重庆培养200名硕士以上高层次人才。

  一些医疗检验测试仪器在检测时需要模拟人体温度环境以确保检测的精确性，本文以STM32为主控制器，电机驱动芯片DRV8834 为驱动器，驱动半导体致冷器(帕尔贴)给散热片加热或者制冷。但由于常规的温度控制存在惯性温度误差的问题，无法兼顾高精度和高速性的严格要求，所以采用模糊自适应PID操控方法在线实时调整PID参数，计算PID参数Kp、Ki、Kd调整控制脉冲来控制驱动器的使能。从simulink仿真的和实验结果来看模糊PID控制管理系统精度高、响应速度快，能达到预期效果。 温度参数是工业生产里常用的被控对象之一，在化工生产、冶金工业、电力工程和食品加工等领域大范围的应用，在医疗检测设备中时常需要模拟人体温度进行成分检测。采用直流电机驱动芯片DRV

  制冷片控制管理系统设计 /

  据中国电子报报道，北京元芯碳基集成电路研究院昨（26）日宣布，该院中国科学院院士、北京大学教授彭练矛和张志勇教授带领的团队，经过多年研究与实践，解决了长期困扰碳基半导体材料制备的瓶颈，如材料的纯度、密度与面积问题。 目前，芯片绝大部分采用硅基材料的集成电路技术，该项技术被国外厂家长期垄断，国内电子科技类产品所需要的芯片则大多数依赖进口。据统计，中国每年进口芯片的花费高达3000亿美元，甚至超过了进口石油的花费。 据彭练矛院士介绍，采用硅以外的材料做集成电路，包括锗、砷化钾、石墨烯和碳，一直是国外半导体前沿的技术。而碳基半导体则具有成本更低、功耗更小、效率更加高的优势，更适合在不相同的领域的应用而成为更好的半导体材料选项。 另外，彭练矛院士

  材料制备获得重大突破！ /

  据台湾新闻媒体报道，全球半导体营收在2017年飙升22.3%至4200亿美元，达到7年来的最高纪录；在人工智能以及5G技术和应用的推动下，全球半导体收入将进入新一轮增长，并在可预见的未来达到5000亿美元。国际半导体设备与材料协会（SEMI）总裁兼首席执行官阿吉特-马诺查（Ajit Manocha）表示，虽然实现两位数的整体增长会有点困难，但来自不同半导体领域的营收预计会在2018年出现更均衡的增长。 马诺查近日在SEMICON China 2018大会闭幕当天与媒体见面时发表了这一声明。他说，全球半导体行业将在物联网、人工智能、5G和量子技术应用领域迎来更多的增长，终端市场正在经历越来越多样化和分布式特征，比如智能汽车、智能城市

  营收增至5000亿美元 /

  针对低功耗、成本敏感的FPGA应用，新的LATTICE DIAMOND设计软件提供了更强大的设计功能 美国俄勒冈州希尔斯波罗市 2011年7月19日 莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）今天宣布推出Lattice Diamond®设计软件，针对莱迪思FPGA产品的旗舰设计环境。Lattice Diamond 1.3软件的用户将受益于主要的新功能，包括时钟抖动分析。现在Lattice Diamond 1.3软件还集成了莱迪思的PAC- Designer ®6.1混合信号设计工具（也在今天发布），为莱迪思的可编程混合信号Platform Manager™器件提供设计支持 。 此外，Lattice Diamond 1.

  宣布推出Lattice Diamond 1.3 /

  据外媒报道，索尼半导体以色列分公司Altair推出低功耗、体积小、安全性高、高度集成的芯片组ALT1250。该芯片组专为蜂窝IoT设计，可与低功率NB-IoT或CAT-M网络即时连接，且无需持续充电。 （图片来自： Altair ） ALT1250芯片组可帮助应用设备延长电池使用寿命及缩小尺寸，此外，还支持5G、双模CAT-M和后备2G功能的NB-IoT，旨在与IoT服务和蜂窝网络一起发展。它还支持MCU子系统和集成式SIM（iSIM）卡，能保持连接状态的同时不占用空间。其内置的安全功能还可为设备在整个生命周期内提供较为可靠的IoT服务。 无论是智能电表、可穿戴设备、资产跟踪、车辆远程信息处理还是智能城市，ALT1250

  分公司推新款芯片 可即时连接到NB-IoT或CAT-M网络 /

  第1季全球半导体市场急遽成长约56%，虽市场活络，但韩国主要IC设计业者在第1季销售额仅成长1%。主因为韩国IC设计业者多为中小型企业，产品群单纯且公司规模不大，资金、开发、流通管道皆有不足而导致此现象。也有部分业者表示，基础实力不够坚强的IC设计必须努力培养实力。 据韩国Etnews调查，2009年第1季销售规模符合基准的前10名IC设计业者，在2010年第1季销售额达2,016亿韩元，相较2009年同期的 1,994亿韩元，约成长1%。 Mtekvision自396亿韩元跌落至278亿韩元，TLi则自228亿韩元跌落至196亿韩元，SETI则自227亿韩元跌落至162亿韩元。Telechips和NeoFi

  2015年以来，全球半导体行业并购案可以说完全停不下来，为抢占市场、扩大影响力，半导体行业发生大小并购案可谓是此起彼伏。据市场调查与研究机构IC Insights数据，过去两年横扫全球，创历史记录的半导体行业并购洪峰已过，2017年上半年已经宣布的十几起并购案，总金额不过14亿美元，如今滔天洪水已化作涓涓细流。主宰半导体产业两年多来的疯狂整并与收购行动逐渐“退烧”了，业界曾有担心，按这个整合速度进行下去，半导体行业是否会整合为几家大型公司？整合之后，那些半导体企业是否比以前更能赚钱了？ CEO Walden C. Rhines（Wally）为我们层层剖析了并购潮后的真相。 半导体行业是否会整合为几家巨无霸？ 统计数据显示，2

  为了抢标东芝半导体，鸿海绞尽脑汁，最新提案曝光。鸿海拟组成台、美、日联军，除了已浮上台面的苹果、夏普，再把亚马逊、戴尔也拉进来，保留东芝两成股权，鸿海持股也降到两成。 鸿海还大打「川普牌」，打算在美国砸200亿美元盖厂，展现志在必得决心。 日本媒体报导，鸿海提出收购后在美国盖新厂的巨额资本预算，以减轻日本政府对技术外流的疑虑、拉拢美国政府，提高成功收购东芝芯片事业的机率。 每日新闻报导，鸿海打算让东芝总部继续持有其芯片事业的20%股权，并希望夏普和其他日本企业各出资取得10%股权，让日本企业的持股比率达到40%。 惟此次名单中并未出现软件银行，似乎间接证实软银对于投资东芝半导体兴趣并不高，主要扮演牵线日本银行团等中介角色。 鸿海也

  直播回放: Rochester 罗彻斯特电子为您细说 - 半导体停产后的挑战与解决方案

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