原标题：负债6300亿元，博通迈出历史性一步；这家图像传感器IDM公司，是什么来历？ 摩尔内参 2/12
一、负债6300亿元，博通迈出历史性一步2月12日上午消息，据华尔街日报报道，有消息称博通获得多达1000亿美元（约合人民币6300亿元）债务融资用于收购高通。
另据外国媒体报道，高通与博通公司计划2月14日（周三）就博通提出的价值1210亿美元的收购要约举行会谈，这是两公司首次坐下来谈判这一潜在的交易。
博通上周宣布将其对高通的收购报价从每股70美元提高至82美元，并作出其他让步，包括同意在交易因反垄断压力而没办法完成的情况下向高通支付80亿美元“分手费”。
就在上周五凌晨，高通否决了博通再次上调价码后的收购要约。据CNBC报道，高通该项决定由其公司董事会成员经投票一致决定，高通公司董事长保罗·雅各布（Paul Jacobs）已向博通CEO陈福阳（Hock Tan）寄出信函，详细说明了这项决定。
目前来看，保罗召开会议的请求已获双方认可。届时，双方将就1210亿美元收购价码举行会谈，为这起耗时3个月之久的收购案递交一份答卷。
这场收购大战是整合无线技术设备市场的核心，苹果、三星等智能手机生产厂商利用它们的市场优势，在谈判中压低芯片价格。
博通反垄断法律顾问、Latham & Watkins律师事务所丹尼尔·瓦尔（Daniel Wall）上周在向美国证券交易委员会提交的文件中表示，博通愿意出售高通两项业务——WiFi网络处理器和用于手机的RF前端芯片，解决反垄断问题。
二、通富微电石明达：成熟接班人也是先进生产力近几年，中国制造有几个热得滚烫的高频词，海外并购、二代接班、产业政策。这一些因素与企业竞争力息息相关，其中海外并购温度最高，但中国并购往往是高溢价的代名词，并购多价格公道的少，抄到底的更少，不过在并购潮早期也有例外。
在微处理器领域，英特尔是当仁不让的全球霸主，AMD几乎是其唯一的对手。但AMD一直处境不顺，经过几年沉浮，AMD终于在2017年迎来爆发，公司股票价格从 2015年10月谷底时的1.6美元，飙升到2017年10月13日的14.3美元。有意思的是，在AMD处于谷底时曾与中国企业有一笔并购案，2015年10月16日，也就是在其股价处于历史大底1.6美元时，通富微电(002156)发布了重要的公告称，AMD 苏州及 AMD 槟城（印度尼西亚）的封装测试公司各85%的股份被其收购。
随着AMD业绩的复苏，现在回头看当年这场并购，是难得的窗口机会。现在AMD大概有90%以上的产品在这两个封装厂生产。通富微电董事长石明达对澎湃新闻表示，“后来，AMD的人给我说，要是搁到现在，我们是必然不会卖的。”
通过收购AMD，通富微电的出售的收益增长了70%，在全球同行业的排名从第14跃升到全球第8。产品的档次也获得大幅度提高，高密度的封装、新型产品的封装测试上升到总收入的70%—80%。石明达表示，通过这次并购，为中国未来制造自己的CPU与服务器准备好了封装测试技术和平台。
在此次并购中，国家集成电路产业投资基金多方助力，在同业协调和财务投资等方面展现出了专业水准。在并购之初，国家基金协调了几家有意并购AMD的中国封测企业，最终没再次出现几个中国企业为一个海外标的竞相抬价的局面。此后该基金为通富微电提供了过半的并购资金，在并购完成，并购红利开始释放时，将财务投资转为股权投资，将资金变为未来的成长潜力。
作为民营科技公司，通富微电还完成了近年来中国创一代的接班难题，通过十年的培养，石明达之子石磊逐步走上前台，出任公司总经理。
关于以上热点线中国集成电路制造年会上，澎湃新闻专访了通富微电董事长石明达。以下为
：在一般人印象中CPU是产业链顶端的东西，觉得AMD这一些企业离中国制造相当遥远，你们怎么有勇气去收购AMD的资产，是如何拿下AMD的资产的？
：AMD之前就并购事宜找过我们，中国政府和大基金（国家集成电路产业投资基金）也提议我们去并购，我们自身对AMD也比较有兴趣。我们和外资合作很有经验了，我们与日本企业合作了近20年，合作得很愉快，我们的企业未来的发展也很快，对规则遵循得也比较好；AMD方面到工厂考察了以后，对我们的管理、技术比较满意，在交流中双方有较多共同语言，他们认可了我们的底蕴，本来他们有多种选择，最后还是选了我们。并购AMD得到了大基金的支持。在项目启动的初期，大基金对国内同行做了协调，避免了国内同行之间不合理竞争。在收购中，大基金给予了较大资金支持。并购总金额3.7亿美元，大基金出了其中的2.7亿美元，和我们组成两层机构，让我们控股。大基金支出的2.7亿美元，我们通过发行股票购买资产来把它换过来，用股票支付大基金的钱。收购AMD我们没产生太多的财务负担，所以收购了之后能够轻装上阵。
收购后对我们的经营有很大帮助，AMD给我们承诺是，并购后前三年每年利润不少于2000万美元，这是保底的数字。通过收购AMD，我们的出售的收益大概增长了百分之七八十，公司实现了规模化增长。之前专业杂志的全球排名中我们排在14位，但在去年我们的排名是全球第8。
从技术的角度来讲，AMD封装测试的水平世界一流。它的芯片技术和英特尔差不多，世界顶尖水平。这个技术平台有一二十年的历史，是成熟的高科技产品的平台。人才队伍也非常棒，有丰富的经验。要建设这样一个平台，最少要3到5年的时间。但是通过收购可以立刻拥有这样的平台，收购后在客户那里有非常好的反响，除了AMD，我们还服务于其他合作对象，他们都愿意使用这样的平台。更重要的是这样的平台可以为将来中国CPU、服务器的封装测试准备好。国产CPU与服务器将来一定会大批量生产，会有爆发性的成长，我们为此准备好。现在高等级封装产品比例有明显提升，目前我们高密度的封装、新型产品的封装测试占总收入的70%—80%。这样的比例在全球的封装厂里也算是很高。
：AMD当时有财务问题，我们的收购解决了AMD的财务困难。他们用这些钱去开发新产品，现在行情扭转了，不久前AMD的人跟我说，如果是搁到现在，他就不会卖了。澎湃新闻：现在AMD的图形芯片行情很好，对你们的业务帮助很大。
石明达：是。在我们收购完成以后，从AMD转过来的人才队伍全部稳定，市场也没有流失。在并购之前，AMD已经有许多产品放到这两个封装厂来生产。现在AMD大概有90%以上的产品在这两个封装厂生产。现在AMD芯片的生产销售情况较好。它是我们最大的客户。收购AMD让我们技术水平提升了，规模扩大了，增加了一个高端封装的成熟平台。我们大家可以利用这个平台去从事一些高端的封装，扩大高端市场。
：在这次并购中，大基金的参与方式很市场化，接下来你们希望它以什么形式和你们合作，希望它退出吗？
：大基金协助我们收购AMD，做了很多的工作。我们跟AMD的谈判、合作有许多要解决的问题，我们请大基金出面做了一些工作，它起到了非常正面的作用。我们对大基金非常感谢，我们用发行的股票购买了它持有的项目资产，把它的这笔投资换成了股票，它成了我们的第三大股东。让国家大基金做比较重要的股东，对我们公司也是很好的支持。国家推出大基金对中国的集成电路产业的发展有很大好处，假如我们到银行借款，放款速度没有这么快，成本也更高。而大基金放款很快，申请很方便。大基金的出现体现了国家对集成电路的重视，让所有人认识到这是国家重点支持的产业，带动了社会资金向集成电路聚集。所以由于大基金的带动，集成电路产业的资金比以前要丰富得多，来源也多样化了。
：你们和很多国际大厂合作，加入一些顶级企业的供应链体系，这其中你们收获了什么？
：我们跟高端客户合作，刚开始比较痛苦。但恰恰因为这样我们进步很快。他们要求高，要求严，逼着企业全方位上台阶，在他们的高要求下我们的技术、管理、规模等各方面获得全方位的提高。可能在刚开始不能达到客户的要求，但有明确的目标就知道发展方向。他们也会把经验告诉我们，我们努力消化再创新。我们和英飞凌合作差不多有20年的时间，合作非常愉快，2015、2016年，英飞凌给我们颁发最佳供应商大奖，这个奖是在全球封装行业范围内评的。
：资本市场现在很在意特斯拉概念股，你们也被归于这个门类，这是概念还是真有汽车相关的高科技？
：所谓特斯拉概念，其实就是指汽车电子。我们公司从事汽车电子的时间比较长，做汽车电子有15年以上的历史了。在大陆集成电路封装行业里，做汽车电子产品我们历史最悠久。我们有很多门类的封装业务服务于汽车电子，其中就包括特斯拉，其中一个封装产品在特斯拉采购的汽车电子中占比还是比较大的。我们做的汽车电子产品基本用于高端产品，譬如给英飞凌做的一个封装产品，就是供给了丰田汽车。
：封装测试的门槛并不低，目前如果没有几十亿资金就没法进入这个行业，因为做不上规模。而且现在半导体封测的技术要求很高，需要不断有新技术推出来。想要把产品做好、做强、做出规模、做成世界一流非常不容易。这几个因素要做好平衡，在规模和技术的平衡中，我们更重视技术水平；在做大和做强的平衡中，我们更重视做强。因为只有好的技术才能做强，做强了公司才会更久远。我要特别感谢国家重大专项，特别是02专项，给通富微电提供了很好的支持，我们拿到了一些国家重大专项的项目，公司为承担这些项目也投入了很多钱。在将近10年的时间，我们的技术水平，由原来明显落后于世界先进水平，到现在基本与世界一流同步。特别是在大规模生产的领域里能做到基本同步。我们对最新的封装技术不断地在跟踪，也会根据需要不断开发，不断创新，台湾同行对大陆封装测试水平的提升，非常称道。现在中国集成电路的形势这么好，国家这么重视，再加上中国人这么聪明，队伍这么努力，没有理由不创造一些更好的产品。
：现在手机的增速放缓，很多企业都在找新的增长点，譬如大数据、云计算，人工智能等方面，你们下一步有什么新布局？
：很多方面都有布局。我们涉猎的领域还是非常宽广的，除了手机，还有大数据，云计算，最主要的就是有CPU、服务器的封装，我们早就布局好了。像数字货币，我们也正在做。还有你刚才说的无人驾驶、汽车电子也会做。
：对，主要做封装测试。在这个封装测试的领域，我们不断地去做大，做强，做细。借助通富微电这个平台做一些产业链的延伸，包括设备、材料等。
：并购首先要对标的有清晰的认识，为什么并购？并购后对企业有什么好处？这方面一定要想明白。第二，如果决定了，要组织强大的团队，要把业务、法律、财务各方面的功课要做好。第三，并购后要加强管理，如何让并购平台为企业发展充分发挥作用，形成协同效应，除了让并购的企业发挥协同作用，也可通过并购平台和其他企业进行联动，做加法，那么并购的意义可能会更大。
：我觉得合作合资、人才的引进也是好办法。我想发表一个观点，如果欧美政府对中国集成电路“关照”得比较多，这说明现在中国集成电路发展得比较好，引起了他们的重视。那么我们就应该做得更好，更努力地沿着现在的路发展下去。我们现在不能动不动去和英特尔、三星做比较，人家历史很长，体量特别大，国内还没这么大的公司。每个国家的发展历史不一样，我们从计划经济脱胎到市场经济的。出现这么多的企业，而且现在不断有创新的企业产生。所以格局和人家不完全一样，我们不一定要照着别人的做法去做。政府扶优扶强，好的就扶持，多点少点无所谓，差点的就不扶持，到时候会自生自灭。我们现在有政府扶持，靠着中国人的聪明才智，肯定能走出一条路。所以说我们要自己选择发展道路，到最后中国集成电路产业就会比较强大了。我想这条路是完全可以走得通的。不一定非要照搬国外的一些做法。
：是，在我们这个行当里，民营企业可能还是能起到重要的作用。因为民营企业毕竟机制更活，我们做决定很快，没有太多的条条框框。在遵守国家的法律法规的前提下，符合公司利益最大化的、能让公司利益最大化的就是正确的，要想把公司利益最大化，肯定要处理好公司和员工、股东、客户、供应商之间的各种关系，没有其他考虑。我这辈子在半导体干了快50年了，现在我们赶上了行业发展的好时代，我们从来没有像今天这样，对这个行业充满希望；对公司的发展前景充满信心。
：在创一代，创二代的传承方面，尤其是像您这种高科技企业的传承，并没有太多成功的例子。你们如何解决这个难题？
：对通富微电来说这是我们一个特点，通富微电传承的问题得到了很好的解决。这是很多高科技企业一个比较困难的问题。我们探索得比较早，10年之前我们就已经开始做这项工作。通过10年的培养、锻炼、磨合，现在总经理（石磊）是比较成熟的，大家给予广泛肯定。我们的传承是比较顺利，外面也有很多不成功案例，有的不愿意继承，有的愿意传承但干不了，干了以后水平不到位，公司内不服。我们没有这些问题。
：（石磊）先是在华达公司里面做总经理，进行锻炼。后来再到上市公司，涉及到了行业的多个方面，也包括了管理、技术等多个方面，通过多个领域锻炼，最后才能适应现在的工作。 年轻人有明显优势，做总经理、总裁是很苦很累的工作，恨不得365天24小时连轴转。重要的事情要赶快去处理。这是自然现象，人年纪大了之后，经验是丰富的，但精力不那么充沛。在有些方面，我还能帮到他，譬如研究政策、风险管控、员工激励、发展趋势等，有些经验还有用。
：以历史经验看，无论是一个王朝，还是一个公司，很可能创始人是最厉害的，继承人很难超过创始人，你有没有这种担心？
：不会。我相信一定会青出于蓝而胜于蓝，站在巨人的肩膀上更容易成功，我谈不上巨人，但我的肩膀肯定能给他一个比较高的起点。他科班出身，又有较深的历练。而且他的冲劲一点也不小，办法也不少，对事业的执着和热情绝对不亚于我。
：我们共同拍板，但大部分事情，还是他先提出来，我们共同研究，再最后拍板。 他的视野更宽，思维更快。他在外面走得比较多，知道的更多一些。他是具备领导企业的能力的。
：对接班人的问题要重视。应该尽可能早的去思考这些问题，这对公司长远的发展一定是有好处的。我们10多年前就已经开始了。所以大家现在觉得接班人很成熟，毕竟有这么长时间的磨炼，肯定会成熟。
三、京东方6代柔性AMOLED产线已量产出货京东方日前在互动平台表示，目前京东方成都6代柔性AMOLED产线已经量产出货，良率爬升顺利；绵阳第6代柔性AMOLED线年上半年投产；京东方福州8.5代线产能和良率爬坡顺利，运营情况良好，预计今年上半年实现满产。
2017年10月底，京东方正式宣布位于成都的第6代柔性AMOLED生产线正式投产，京东方成都第6代柔性AMOLED生产线是中国首条全柔性AMOLED生产线，也是全球第二条已量产的第6代柔性AMOLED生产线。该生产线应用蒸镀工艺，并采用柔性封装技术，可实现显示屏幕弯曲和折叠。
随着京东方成都6代柔性AMOLED面板量产出货，将有望摆脱过度依赖进口的现状。据了解，京东方成都第6代柔性AMOLED生产线主要生产应用于移动终端产品及新型可穿戴智能设备等领域的显示产品，并向华为、OPPO、vivo、小米、中兴、努比亚等十余家客户交付了AMOLED柔性显示屏。
四、利达光电拟5亿元并购中光学，进入光电军品领域停牌数月的利达光电日前披露了并购重组预案，公司拟发行股份购买兵器装备集团持有的河南中光学集团有限公司（简称“中光学”）100%股权，价格暂定为5.03亿。同时拟向不超过10名特定对象非公开发行股票募集配套资金不超过3.51亿。此前，因筹划重大重组事项，利达光电股票于去年9月8日起停牌。
据披露，经初步评估，中光学 100%股权的预估值为 50,307.64 万元。但截至本预案签署日，标的资产的评估工作尚未完成。
中光学专注于光学及光电系统集成技术的发展，拥有各类光学系统解决方案和核心产品设计开发及制造能力，产品包括光电防务产品和光电民品等，具备民品业务和武器装备科研生产许可证等从事军品业务相关的资质。
利达光电表示，通过本次交易，公司将快速进入下游光电整机领域及光电军品领域，大幅减少公司研发成本投入，缩短公司申请军工资质的时间。
本次交易完成后，中光学将成为上市公司的全资子公司，公司的资产规模和业务范围都将得到扩大，因整合产生的协同效应将使公司的盈利能力和核心竞争力得到提升。
五、IHS:2017年全球LTPS面板出货排行,天马第二据IHS Markit估计，包含LCD与AMOLED在内，2017年全球智能手机面板总出货量达到20.01亿片，较2016年成长3%。 其中，具备高画素密度优势的低温多晶硅(LTPS)液晶面板出货量成长率高达21%，表现相对亮眼，总出货量也达到6.2亿片。 非晶硅(a-Si)面板的出货量则衰退4%，达9.79亿片。 相较之下，虽然AMOLED有iPhone X的声势加持，但2017年手机AMOLED面板的出货量仅成长3%，达4.02亿片。
LTPS面板原本是以日本的Japan Display、夏普(Sharp)与乐金显示器(LG Display)为主要供货商，但近年来中国面板厂的LTPS面板出货量急起直追，已经对日韩面板厂构成一定的竞争压力。 由于中国手机品牌华为、小米在全球智能手机市场上的影响力越来越大，因此天马微电子、京东方等中国面板厂的LTPS面板出货量跟市占率，均有明显提升。 天马微电子2017年在LTPS面板市场的市占率增加了6个百分点，出货量更成长了1倍。
六、这家中国首个高起点的图像传感器IDM公司，是什么来历？从苹果第一代iPhone诞生代表的智能手机时代开始，CMOS图像传感器一直处于庞大且快速增长的市场需求和不断提升的用户体验驱动技术升级的变革中。拍照和摄影作为其主要应用，不断涌现的新应用、新型设备和创新技术，正进一步重塑CMOS图像传感器产业。
市场研究机构数据显示，2016年CMOS图像传感器市场达到116亿美元，其中亚洲市场的份额在逐步扩大中。CMOS图像传感器是一种采用数字处理的模拟器件，业界一直遵循“one application, one pixel, one process”原则。因此在这个领域存在着多个技术流派和势力，不同的厂商在细分市场中各有自己的竞争空间。诸如索尼、安森美、Teledyne、艾迈斯（ams）、意法半导体都为厂商和用户提供了成功且具有差异化策略的完美案例。
目前CMOS图像传感器最大的应用领域智能手机市场格局基本已经形成，产品差异化会越发重要，这将产生更多的CMOS图像传感器定制化需求。而定制化产品离不开对工艺技术的掌控，因此，在中国发展专注于CMOS图像传感器的IDM厂商非常必要。
技术层面，德淮半导体先后取得意法半导体的CIS相关工艺授权，安森美半导体手机产品线的CIS产品、技术和专利授权，这给德淮半导体完全自主的产品研发和生产配备了非常雄厚的技术和专利基础。
2016年，德淮半导体在新横滨成立的芯片设计公司(IDTC)中，主要研发人员来自于原东芝CMOS图像传感器核心设计和研发团队，具备丰富的CMOS图像传感器包括手机、监控和车载等产品设计、技术工艺研发和量产经验。不仅如此，在德淮半导体也同时引进了一群曾在中芯国际、茂德、东芝、Aptina等在CIS领域和半导体行业背景的高管。
因此，德淮半导体具备对自有产品设计、自有产线和自主工艺研发的完整的掌控力，在优化微透镜、CFA的设计和提升产品暗态下信噪比、大幅提升满阱电荷容量 (FWC)、像素隔离设计、暗电流优化设计、采用更小线宽工艺来生产堆栈式的逻辑部分电路，实现更多功能和性价比等方面都将具备独特的优势。实现全光路关键参数的优化，是德淮半导体作为一个IDM企业的优势所在。
在投资方面，为了满足市场在今后对CMOS传感器的大量需求，德淮半导体规划建设三个12寸CMOS图像传感器专属晶圆厂，一期晶圆厂年产能达24万片，预计今年上半年投产。当三座Fab全部落成，产能可以覆盖中国市场13MP及以上50%的需求。
手机中国联盟秘书长王艳辉认为，中国发展集成电路不仅仅需要大规模的资金投入，也需要通过技术授权与招揽人才实现高点起步，唯有如此才能赶超世界潮流。可以看出，德淮半导体从创立之初就站在了一个跨国科技公司的高起点高标准构建和运营，正是因为要立志成为中国IDM的成功典范。
近日，德淮半导体已经量产第一批1.1um 1/3.2” 13MP影像传感器AR1337，并大批量向客户供货。这颗产品正是德淮半导体经过不到一年时间快速吸收转化了安森美的技术并最终实现量产。以此为起点，德淮半导体2018年还将推出包括HR163x（1.0um堆栈式16MP）在内的一系列中高端CIS平台及产品，致力于填补和强化中国CIS高端产品产业链，以中日结合的工匠精神，在研发和产能方面优先满足中国客户，为中国半导体产业核心竞争力的形成做贡献。
七、半导体掺杂技术迈向产业化近日，从北京召开的2017年度国家科学技术奖励大会上传出喜讯，在南昌经开区投资兴业的中科创谱激光科技有限公司董事长李京波教授的“新型半导体深能级掺杂机制研究”项目，荣获国家自然科学奖二等奖。
据介绍，半导体掺杂技术是半导体器件的核心技术之一。尽管半导体掺杂技术看起来好像很高深，但日常生活中用到半导体器件的设备却随处可见，比如智能手机、电视机、LED灯、激光器等。
随着半导体器件尺寸的不断减小，各种量子效应逐渐凸显，经典的器件设计理论将不再适用，使传统半导体掺杂技术面临巨大挑战。
“新型半导体材料的掺杂机理研究是目前光电技术、凝聚态物理、新能源等领域的前沿热点问题，对此我们开展了相关的基础研究，试图寻找关键科学问题的答案。”中科院半导体研究所研究员李京波教授向中国江西网记者介绍，他主导的“新型半导体深能级掺杂机制研究”项目获得了2017年度国家自然科学奖二等奖。
李京波团队研究成果引起了国内外学术界的关注，《自然—亚洲材料》曾将他们的研究发现作为“亮点”来介绍，该杂志指出：李京波及其合作者设计了一种新的方法来提高TiO2的光催化效率。
据介绍，以半导体激光器外延生长、掺杂技术等科学问题研究为支撑，在大功率半导体激光器芯片关键技术等方面，李京波团队近来取得了多项创新成果：开发出六千瓦纳秒脉冲激光器，平均功率最高达到了6000W，比目前国际上同类指标高2000W；首次研发出大功率半导体激光器芯片，芯片单巴功率超过160瓦，寿命超过1万小时。
李京波团队已经将此次获奖项目的部分成果成功转化为高功率脉冲激光器产业化应用。他们在南昌经济技术开发区的支持下，创办了南昌中科创谱激光科技有限公司，预计2018年该公司的销售收入将突破亿元。
“基础研究是创新的根基，也是工业装备升级的支撑，掌握了光纤激光器的基本原理，就可以突破大功率脉冲激光器的技术瓶颈。”李京波强调。
八、苹果入股OLED小屏制造商 为AR头戴设备做准备？和传统的液晶屏相比，有机屏（OLED）画质更佳、更加省电，在去年的iPhone X手机中，苹果第一次采用了有机屏。苹果还准备继续扩大有机屏的应用。据外媒最新消息，苹果、LG等公司日前向一家生产小尺寸有机屏的公司进行了投资，苹果极有可能是为未来生产的增强现实头盔提前进行原材料布局。
苹果研发AR设备（或是AR眼镜），已经不是什么新闻，之前已经传出苹果和知名镜头制造商蔡思公司合作开发智能眼镜的新闻。
据美国科技新闻网站CNET报道，根据提交给美国证券交易委员会的监管文件显示，近日，苹果、韩国LG、以及美国游戏公司Valve面向一家名为“Emagin”的有机屏制造商投资了1000万美元，苹果公司的投资额和股份占比，尚不详。
这家公司位于纽约州的Hopewell Junction，主要生产小型有机屏，应用在军事、医疗、工业设备等领域，但是最近该公司开始延伸业务，瞄准了增强现实、虚拟现实等消费电子设备。
Emagin公司在监管文件中表示：“我们已经和多家一线的消费电子科技类产品公司达成了战略协议，设计开发应用于消费电子头戴设备的小尺寸屏幕，另外我们与这些公司一起，和其他大规模制造商进行了相关洽谈。”
据报道，这家公司目前的主力产品是2K分辨率的一款有机屏，屏幕填充因子高达70%。
上述监管文件显示，三家公司的投资以新发行股票的方式进行，完成时间是一月底。
外媒指出，此次三家公司对于Emagin的投资入股，表明了科技行业对于虚拟现实和增强显示设备进一步的兴趣。
韩国LG是全世界知名的显示面板制造商，之前其有机屏主要集中在电视屏幕领域，是全世界规模最大的有机屏电视制造商。不过LG目前正在手机有机屏领域进行布局，之前有消息称，苹果已经和LG签署了协议，甚至面向对方提供资金建设工厂，预计从2018年或2019年，LG将成为苹果公司第二家有机屏供应商。
据悉，苹果今年将推出三款新手机，其中采用有机屏的型号将从一款增加到两款。截至目前，全世界能够大规模供应有机屏的只有三星显示器公司一家，供应不足影响了苹果过渡到有机屏的计划。
此次投资的Valve，之前曾经和台湾HTC公司合作，推出虚拟现实头盔。据悉，LG正在和Valve合作，开发虚拟现实显示屏或是头盔产品。
据诸多媒体报道，苹果内部设立了项目组，正在开发头戴设备，增强现实将成为一个卖点。就在最近，苹果公司申请的一项专利技术被曝光，专利显示苹果将会采用全新的光学系统，降低头戴设备的设计体积和重量，提供更好的佩戴舒适性。
更早之前，苹果首席执行官库克也表示，目前市面上具有的技术，仍然无法支持苹果推出一款令人满意的头盔或眼镜产品。
在增强现实的软件领域，苹果早已经布局，去年推出了ARKit，以便第三方开发者推出面向智能手机的增强现实软件。很明显，一些软件或者应用功能，未来将能够过渡到苹果的智能眼镜中。
在iPhone X手机中，苹果也成功推出了三维识别传感器，不仅能够识别人脸、解锁手机，还能够对周围的空间和物体建立三维数字模型。这些三维识别零部件，自然也能够应用于苹果的增强现实头戴设备中。
去年底，台湾广达电脑公司曾表示，正在参与一个增强现实产品研发计划，这款设备有可能在2019年上市。外界认为，广达是苹果长期代工伙伴，这款产品指的很可能就是苹果的AR设备。
九、富士康冲击A股IPO：财报里这样一些问题引发争议虽然成立时间未满3年，但富士康股份毅然决然迈出了在A股IPO的步伐。对于“持续经营时间未满3年”的硬伤，富士康股份在招股书（申报稿）中表示，已向有权部门申请豁免。富士康股份当然有这样的自信，回顾2017年，其营业收入超过3500亿元，利润总额超过了200亿元，是毫无疑问的巨无霸。但创下富士康股份傲人业绩的，是其高达26万的员工数，若按此计算，其员工人均贡献的利润，还不足10万元；去年研发费用花费79亿元，这一绝对额实际上超过A股大部分公司，但也仅占其自身营业收入的2.24%……
对于富士康股份拟IPO，长期资金市场充满期待，同时，扬帆起航的巨轮，又是否会一路遇“顺风”？
Amazon、Apple、华为、联想……这些闻名于全球的电子行业品牌公司都有着同一供应商——富士康，这次，这家巨无霸企业正式宣告向A股发起冲击。
此番拟上市的，并非平时的泛富士康概念，而是富士康工业互联网股份有限公司（以下简称富士康股份）。作为拟拆分上市的一部分，富士康股份控制股权的人为鸿海精密全资持股的中坚公司，根据富士康股份自我介绍，因鸿海精密不存在实际控制人，故而公司不存在实际控制人。
记者注意到，根据富士康股份目前披露的招股说明书（申报稿，下同），截至2017年12月31日，富士康股份资产负债率达到81.03%，较2016年末增加38.14个百分点。
即使富士康股份对此解释称是受资产重组影响，但不可回避的是，2017年末，富士康股份负债总金额高达1204亿元，其中应该支付的账款达到768.09亿元，比上年增加近338亿元。富士康股份在招股书中披露称，2017年以来下游订单量增长趋势良好，公司相应增加了原材料和设备的采购金额。
值得注意的是，“代工”并不是此番拟上市的富士康股份的全部业务，在招股书中，富士康股份自我介绍为“全球领先的通信网络设备、云服务设备、精密工具及工业机器人专业设计制造服务商。”
凭借上述业务，2015年~2017年，富士康股份分别实现营业收入2728亿元、2727.13亿元和3545.44亿元，同期净利润分别达143.5亿元、143.9亿元和162.19亿元。
根据招股说明书，若能成功在A股上市，富士康股份所募资金拟将用于工业网络站点平台构建、云计算及高效能运算平台、高效运算数据中心、通信网络及云服务设备、5G及物联网相互连通解决方案、人机一体化智能系统新研发技术应用、人机一体化智能系统产业升级、智能制造产能扩建八个项目，总投资额高达272.53亿元。
数千亿元的营业收入及上百亿元的净利润使长期资金市场对富士康股份的上市充满期待，但这背后，富士康股份高企的资产负债率也令人关注。
富士康股份招股书披露，截至2017年12月31日，公司合并报表口径负债总金额为1204.14亿元，其中流动负债总金额为1203.82亿元，非流动负债总额为0.32亿元。
背负着超过1204亿元的负债，截至去年底，富士康股份的资产负债率高达81.03%，而2016年底、2015年底，富士康股份资产负债率则分别为42.89%、45.72%，对比可见，2017年，富士康股份资产负债率大幅增长。
记者注意到，富士康股份在招股书中所披露的行业可比公司中，2017年底，长盈精密、胜利精密资产负债率均在53%左右，共进股份、卓翼科技则在40%以内，可比公司平均资产负债率为57.73%，均低于富士康股份。
对此，富士康股份在其招股说明书里面解释称，2017年末，公司资产负债率较2016年末增加38.14个百分点，还在于公司收购的重组资产所带来的应付重组成本余额在2017年末计入其他应该支付款等因素影响。
另一方面，记者还注意到，根据富士康股份披露，其负债主要由应该支付的账款、其他应该支付款、短期借款、应付职员薪酬等构成。截至去年底，上述项目对应金额分别为768.09亿元、321.04亿元、69.57亿元、30.12亿元。
若对比近年变化，不难发现，导致2017年富士康股份负债总金额大幅度增长，少不了公司应该支付的账款及短期借款的推动。
2015年~2017年，富士康股份应该支付的账款分别为347.03亿元、430.13亿元、768.09亿元，后两年同比增幅达到24%、73.45%。2017年应该支付的账款比2016年多出了约338亿元。
富士康股份在招股书中对此也作了说明，其表示，公司应该支付的账款主要为应付原材料和设备采购款。具体方面，富士康股份称，2016年第四季度由于订单增加，公司采购原材料规模增加导致应付款项相应增加；由于外币汇率变动导致应该支付的账款账面价值增加。此外，2017年以来，下游订单量增长趋势良好，公司也相应增加了原材料和设备的采购金额。
记者研究之后发现，富士康股份原材料主要为PCB、零组件、IC，报告期内，富士康股份对上述三者采购金额占原材料采购总额的比例之和超过85%。
但与激增338亿元的应付账款相比，富士康股份对原材料的采购数额实际上并没有如此大增幅。
记者通过对富士康股份的采购总额及采购均价计算发现，2017，富士康股份对PCB采购总额同比增加80.28亿元；采购数量同比增长10.56%；零组件采购方面，2017年，富士康股份对此项目的采购总额同比增加39.18亿元，采购总量同比增长15.87%；此外，2017年，富士康股份采购IC总额增加130.29亿元，采购总量同比增长25.41%。
统计发现，2017年，富士康股份对上述三种主要原材料增加了近250亿元的采购量。
此外，记者还发现，2017年底，富士康股份短期借款达到69.57亿元，同比也增长了53.14亿元。
华为：5G研发今年投入50亿 5G芯片手机明年见MWC 2018展前预沟通会上，华为宣布将在2018年投入50亿元用于5G研发技术，并发布全套5G商用设备，而支持5G的麒麟处理器、智能手机将在明年和大家见面。
为5G产品线总裁杨超斌披露，华为早在2009年就启动了5G研究，2012年完成关键技术验证样机，2013年为5G投入6亿美元，2015年拿出系统测试原型机，2015－2017年参与3GPP R15标准制定，2018年则会启动5G商用。
目前，华为的5G核心理念和技术已被3GPP组织采纳，而华为在5G技术指标、产业推进、应用验证上实现了领先，并已在韩国首尔、加拿大温哥华等地进行了大规模的5G商用测试。
华为常务董事、战略Marketing总裁徐文伟也披露，华为2017年研发投入超过120亿美元，全球排名第六，未来每年都将在100－200亿美元。
华为还谈到了AI人工智能技术的发展，将大多数都用在对内提升华为效率，对外提升客户效率。
