光博会：“光联万物”未来扑面而来 8K超高清影像直入房间

  “光联万物”，未来扑面而来  百公里外港口尽在掌控 8K超高清影像直入房间

  5月17日，华为展示的F5G智简全光网应用场景引起众多专业观众驻足。（任勇 魏铼 摄）

  如果说我们打电线G信号是天上一张网，那F5G（第五代固定通信网络）就是地上一张网。

  具有高速率、低时延、大带宽特性的F5G，不仅入户提供极致联接体验，还构建基础底座“光联万物”，成为托举千行百业数字化转型的“全光底座”。

  5月17日，本届光博会上，多家头部厂商带来了最新的F5G解决方案。从工业升级、城市大脑到消费应用，一张由光纤撑起的“高速公路网”，正让一个个原本只存在于科幻片中的场景加速落地。

  塔机林立、货轮穿梭，初夏的上港集团洋山四期自动化码头业务繁忙如常，为其发布指令的指挥控制中心却远在百公里外的上海市区内。

  “将光纤接入码头上的机器、设备，我们实现了百公里距离下百微秒低时延数据交互能力，让所见即所得。”华为光产品线副总裁金志国介绍，华中科技大学协和深圳医院采用F5G全光园区解决方案后，一秒钟就可以读取1000张CT医疗影像；在徐工集团，F5G网络通过一根光纤网络实现40公里的长距离覆盖，大幅改善生产效率，降低运营成本。

  首次参加光博会的世界500强施耐德电气，展示了其利用全方面覆盖能源供需两侧端到端的全链路创新解决方案。其全国销售部高级总监、华中大区负责人王谦介绍，公司武汉工厂因率先应用F5G等数字化技术，设施最高可节约30%基础能耗，被评为国家级“绿色工厂”、发展中的“灯塔工厂”。

  近年，人们对网速的需求与日俱增。然而，无法承载过大数据的传统家庭网线，让千兆光网始终距消费者一步之遥。

  “长飞提供的解决方案，将光纤引入每个房间，真正的完成千兆网络直达应用终端。”长飞光纤副总裁郑昕说，公司此次重点展示了全新上市的8K光纤HDMI线K，这三款光纤HDMI线K影像的高质量、长距离传输，业内唯一。线材装有自研高性能芯片，采用特种抗弯光纤，能保证多角度布线及长期稳定运行。”

  中国移动湖北公司带来的“智慧教室”系统，为“名师入户”提供了可能。“不仅能通过‘大屏+小屏’模式，提升课上师生间的互动，还能根据后台数据一直在优化课程设置。”该公司网管中心相关负责人郭鹏飞说。

  F5G风口已至，如何在新基建上再发力？当天，F5G产业峰会暨ONA年度盛典同步“光博会”举行，业内专家、企业家共线%的经济提高速度由信息通信、数字化的经济产业贡献，其中新基建相关投资拉动效果非常明显。”中国科学院工业经济研究所二级研究员贺俊说，据其测算，2021年至2035年，千兆光网用户数每提升1%，便能带动数字化的经济产业增长0.03%，拉升整体经济稳步的增长0.01%，“未来多年，建设F5G的回报仍极其丰厚”。

  火热的产业背后，也有隐忧。“目前，我国F5G存在规划建设系统性不足、部分设施供需结构不平衡、运维综合效能偏低、标准规范体系尚不健全的问题。”中国城市规划设计研究院智慧城市基础设施研究中心主任梁昌征说，打造多元协同、共建共享的产业生态，将有利于我国F5G产业健康成长。（马文俊）

  “这是我们刚发布的高速砷化镓光电二极管，能够适用于高量产能力、高性能、高可靠性的400G/800G光模块，是保障高速通信网络的‘核心心脏’，处于国际领先水平。”5月17日，展会一楼中心的滨松光子展位前，参展人员卖力“吆喝”。据悉，该公司已将超过15000种光电产品销往100多个国家和地区，光电倍增管系列新产品的市场占有率高达90%，细致划分领域独步全球。

  本届光博会上，不少国际、国内厂商争相发布光芯片领先技术，“芯”花样繁多。

  全球激光器三分之一以上的消费需求来自中国，但始终面临海外关键技术和核心材料的封锁。“可别小看它，它能为工业激光器提供源源不绝的能量，是决定激光器性能的核心元件。”长光华芯市场主管潘静说，此次亮相“光博会”的50W高功率半导体单管芯片，从设计到制造、封装均自主完成，克服上百道工艺研发的困难，成品性能赶超国际领先水平，目前相关这类的产品国内市场占有率超50%。

  设立在武汉的国家信息光电子创新中心，历时十年已建立起从设计仿真到系统应用的硅光产品完整开发流程，100G-400G硅光系列新产品在国内电信网、电力网和超算系统中实现国产化替代，并成功研制出全球首款1.6Tb/s硅光互联芯片。

  硅光芯片，因其兼容光通信波段、支持各种光器件、光传输跨距全覆盖等优点，正引发光芯片领域的产业革命。

  5月17日举行的第五届中国硅光产业论坛上，国家信息光电子创新中心总经理肖希表示，硅光芯片不仅要加强在光传输、光互联上的应用，还要在光交换、光感知、光加密、光计算上发力，开发面向6G时代的下一代硅光技术。

  目前，硅光芯片在所有芯片类型中增速最高，预测到2027年左右，基于硅光芯片的光模块占比将超过50%。