先进封装和共封装光学：技能比较及潜力上市公司

  跟着5G、人工智能、大数据等新式技能的加快速度进行开展，数据传输量正在呈井喷式增加。为了习惯海量数据的高速交互，光电子职业也在蓬勃开展。

  先进封装和共封装光学技能作为该范畴的两大新式切入点，正在改变着职业生态。业界大佬纷繁布局，抢夺先机。本文将深化解读两大封装技能的差异好坏，盘点光电子职业价值股和未来潜力股，给投资人供给洞悉。

  先进封装和共封装光学都是集成电路封装的新式技能，但两者在应用范畴、封装方法、优缺陷等方面都存在差异。

  先进封装可提高芯片的集成度，将多个芯片封装在一个小型化的模块中，适用于高速数据处理。它选用将各个芯片分隔制作后集成封装的方法，长处是集成度高、功能强，缺陷是本钱较高。

  而共封装光学是一种多芯片异构集成的封装技能，将光电子芯片与电子芯片封装在同一个模块中，用于数据中心等范畴，可下降功耗、提高体系功能。它选用将不同芯片共封装的方法，长处是本钱低、功耗小，缺陷是体积可能会增大。

  先进封装更适合核算功能要求极高的范畴，共封装光学更拿手大数据量传输范畴。从优缺陷来看，先进封装寻求极致功能，共封装光学寻求高效节能。

  这家公司是集成电路封装测验范畴的有杰出贡献的公司，在先进封装技能上积累了丰厚经历，是毫米波雷达等范畴的重要解决方案供给商。

  作为国内先进的光电子芯片供给商，此公司现已实现从材料到器材的自主可控，产品应用于通讯、激光雷达等多范畴。

  该公司经过供给封测一体化解决方案，与世界闻名芯片厂建立了长时间战略协作，是国内封装测验领军企业。其在先进封装、异构集成等方面技能实力杰出。

  上述公司都在各个详尽区分范畴占有主体位置，有望随职业晋级而达到新的生长高度。当然，职业也需求更多创新式中小企业，构成良性生态。